暖春启幕，巨擘齐聚！2025慕尼黑上海电子展开幕首日盛况直击

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　　2025慕尼黑上海电子展盛大开幕啦~
　　近1800家行业巨擘齐聚沪上！
　　从核心部件到完整系统的性能比拼
　　到软硬件深度融合与生态协同
　　从N1-N5到W3-W5
　　全链创新之风吹向全馆各个角落！
　　当前，全球电子信息产业正处在一个深刻变革与机遇并存的关键节点。经历了前几年的周期性波动后，根据WSTS预测，全球半导体市场在2024年已显现复苏态势，并有望在2025年增长至6,970亿美元，这为整个产业链注入了强心剂。
　　增长的背后是日趋复杂的产业格局和多元化的驱动力。AI正以前所未有的速度渗透，从云端数据中心到边缘设备乃至终端，对高算力、低延迟、高能效的芯片解决方案提出了极致要求，推动着先进封装技术加速落地。IoT的泛在化连接，持续催生对海量、低成本、低功耗传感器和无线通信模块的需求。汽车电动化与智能化浪潮则对功率半导体、高精度传感器、域控制器以及车规级芯片的可靠性与性能带来了革命性挑战。与此同时，软件定义硬件的趋势日益明显，可持续发展也成为行业共识。
　　在此背景下，聚焦电动车、人工智能、物联网、消费电子、储能、三代半等热门电子技术与应用的2025慕尼黑上海电子展恰逢其时，就让我们深入展会现场一睹那些来自全球的优质行业玩家们如何在AI赋能、万物互联、能源转型的大趋势下，通过技术创新和生态协作，塑造更智能、更绿色、更具韧性的产业未来。
　　“轮”上革命加速演进深度智能与高可靠性定义移动新生态
　　汽车产业的电动化、智能化、网联化革命正以前所未有的深度和广度重塑行业格局。据高工产业研究院统计，2024年全球新能源汽车销量突破1750万辆，预计2025年有望突破2100万辆。同时，搭载L2及以上级别辅助驾驶系统的乘用车渗透率在中国市场更已达48%。这一变革的核心驱动力，正是日益复杂且价值急剧提升的汽车电子系统。从驱动电机所需的、工作在800V甚至更高电压平台下的SiC/GaN功率模块，到智能座舱内支持多屏高清显示、AI语音交互及DMS功能的高性能SoC，再到L3/L4级自动驾驶域控制器为实现多传感器数据融合与实时决策所需的超千TOPS异构算力，汽车电子的技术门槛与性能要求持续飙高。本届展会上，“汽车电子”领域无疑汇聚了极多关注，一众展商带来了他们在这一高壁垒赛道的创新“硬核”科技。
　　意法半导体展现了其在汽车电子领域的创新实力和对未来出行趋势的深刻洞察，一款GNSS高精度六星四频定位芯片无疑吸引了众多目光。据介绍，这款芯片专为自动驾驶安全而设计，支持包括GPS、Galileo、BeiDou、QZSS和IRNSS在内的多达六个全球导航卫星系统，并采用四频抗干扰技术，显著提升了在复杂环境下的定位可靠性。尤其值得一提的是，该芯片不仅具备厘米级的定位精度，能够应对隧道和峡谷等挑战性场景，更集成了Secure Boot安全启动、符合ASIL-B功能安全认证（ISO 26262）以及ISO 21434网络安全标准。单芯片搭载192硬件通道，实现10Hz原始定位与100Hz惯性导航数据的融合，以及通过AEC-Q100车规认证。

　　ADI则是聚焦汽车电子架构革新与高性能机器视觉传输，其中基于GMSL的机器人视觉解决方案能够支持3Gbps/6Gbps/12Gbps兼容引脚选项，可灵活升级，实现同一位置多传感器融合与精准数据同步，简化布线、提高集成度，数据复制增强安全性。同时具备体积小、功耗低、微秒级确定性延迟、低比特误码率等优势，满足严苛 EMI/EMC 标准。不仅如此，该方案还能够单电缆实现高速传输与供电，同轴供电减少线缆，1Hz 持续自适应均衡保障链路稳定，符合 ASIL-B 功能安全标准，反向通道参考时钟节省空间，GMSL3 采用 PAM4 调制，性能更强。

　　纳芯微秀出的新品NS800RT系列为泛能源和汽车领域的高精度控制应用提供了强大支持。在高算力方面，NS800RT系列基于Arm Cortex-M7内核打造，可选主频为260MHz和200MHz。值得关注的是，得益于Arm Cortex-M7内核的高性能，以及在实时控制MCU领域非常高的主频，单核的NS800RT系列在算力方面可以直接对标国际厂商新发布的中等性能的双核实时MCU。此外在高集成方面，NS800RT系列提供了256KB SRAM，32KB高速缓存（I-Cache，D-Cache）和最高256KB的超大紧耦合内存（ITCM，DTCM），加上更高的存储传输速度，进一步提升了系统的计算性能。

　　英飞凌更是带来了一系列的汽车电子解决方案，其中TC4X-in-1的系统演示，该方案的核心是强大的AURIX TC4x 微控制器，其采用第一代TriCore 内核──TriCore v1.8内核，运行频率高达500MHz，最高支持6对锁步核同时运行。不仅如此，AURIX TC4x还有虚拟机功能，可以独立运行多个不同的 ECU 功能，并实现互不干扰。传统MCU由于性能和架构的问题，需要在域控制器架构下外挂很多细分功能的ECU，以实现对末端功能单元的控制。在车身与智能网联系统方面，英飞凌Easy-to-go智能座舱系统是基于CYT4EN MCU的数字仪表和抬头显示系统，基于CYT3DL MCU的HUD/AR HUD，基于CYT4DN MCU的双联屏座舱系统，基于PSoC 4 MCU的HOD+触摸方向盘，集成热管理方案演示（iTMS）等在内的解决方案。

　　泰科天润在展会上带来了其碳化硅功率半导体领域的创新成果，包括碳化硅6晶圆、碳化硅MOSFET以及混合单管以及一系列的电源方案，其中基于碳化硅2in1半桥模块的同步Buck变换器致力于打造低成本SiC模块解决方案。该模块具备高电压耐受力、快速开关速度、NTC温度监控、简化研发设计、提高功率密度、内部绝缘设计等特点。

　　Littelfuse展示了多款行业创新的电路保护方案，其中车机系统应用产品的AXGD系列为电路设计人员提供了与流行的瞬态抑制二极管和其它ESD抑制器类似或者更好的ESD抑制能力，但其电容和泄漏电流要低得多，且额定电压更高。据现场工作人员介绍，作为符合AEC-Q200标准的装置，电路设计人员会发现该系列产品对汽车应用尤其具有吸引力，包括信息娱乐系统、汽车天线和射频天线系统，以及中高端电子设备。

　　在汽车日益成为智能移动终端的趋势下，连接器承担着系统间电力输送与高速数据传输的关键功能。面对海量数据交互、高频高压以及严苛的车规环境挑战，高速、高可靠、小型化、智能化的连接器技术成为保障整车电子电气架构稳定运行的重要一环。
　　泰科电子TE全面展示了其在汽车智能化和电动化领域的最新连接解决方案。针对下一代自动驾驶需求，TE的万兆级高速高频连接器及模组，保证数据低延迟传输，助力精准感知。以及电动汽车领域中低高压连接解决方案，其中的CSJ系列高压连接器家族吸引众多观众驻足。介绍，该系列分为CSJ1200、CSJ1800与CSJ2100三款高压连接器，分别对应Class3、Class4、Class5级别的载流级别需求。三款产品在不同应用领域各擅胜场：对于混合动力和迷你型电动汽车，CSJ1200的小巧体积与高性价比优势突出；而对于中大型、大型电动汽车的主干道连接，CSJ2100则可以作为超大电流与功率传输的卓越能力担当。

　　安费诺聚焦新能源汽车智能化趋势，带来了旗下的Ve-NET汽车千兆位差分连接器，根据1000BASE-T1（IEEE 802.3bp）、10GBASE-T1（IEEE 802.3ch）和50GBASE-CR（IEEE 802.3cd）标准，该连接器支持1000Mb/s至10Gb/s的传输速率。此系列汽车级以太网连接器系统使用屏蔽双绞线/屏蔽平行双绞线传输数据。Ve-NET符合USCAR-2、LV214和以太网规范，提供多种密封/非密封配置。

　　感知决策协同进化机器人赋能千行百业
　　机器人技术正加速融入制造业升级与社会服务场景创新，成为推动“智能制造”和提升社会运行效率的关键载体。无论是追求μm级精度和高速运动的工业机器人手臂，需要与人类在共享空间安全交互的协作机器人，还是在复杂动态环境中执行物流搬运（AMR）、巡检探测任务的服务机器人，都离不开高性能传感器、强大的控制芯片、精密驱动系统以及先进的连接技术的支撑。本届展会见证了机器人“感知-决策-执行”全链条电子部件的显著进步。
　　德州仪器在现场重点展示的机器人与工业自动化的系统解决方案备受关注。其中适用于集成电机驱动器的 48V/16A 小型三相 GaN 逆变器参考设计 TIDA-010936，以及适用于集成电机驱动器的 48V、4kW 小型三相逆变器参考设计 TIDA-010956 等方案。TIDA-010936 展示了采用三个具有集成式 GaN FET、驱动器和自举二极管的 100V、35A GaN 半桥 LMG2100R044 的高功率密度 12V 至 60V 三相功率级，专门用于电机集成式伺服驱动器和机器人应用。通过使用 IN241A 电流检测放大器，实现了精确的相电流检测；同时测量了直流链路电压和相电压，从而能够验证诸如 InstaSPIN-FOC等先进的无传感器设计。该设计提供与德州仪器 BoosterPack 兼容的 3.3V I/O 接口，用于连接 C2000 MCU LaunchPad开发套件或 Arm-based 微控制器，以便快速轻松地评估德州仪器的 GaN 技术。

　　极海半导体在现场带来了旗下新款的实施控制MCU G32R501，该方案针对工业自动化场景（如伺服控制、机器人、变频器等）深度优化，搭载ARM Cortex-M52双核架构（主频250MHz）和自研紫电数学指令扩展单元，显著提升复杂算法处理效率，其3.45Msps高速ADC、多路高精度比较器及增强型捕捉模块精准采集工业信号，结合硬件级实时中断响应与零延迟内存技术，确保微秒级控制闭环，满足工业设备对高精度运动控制、多轴协同及严苛环境稳定性的需求，同时通过-40℃~125℃宽温认证，为国产工业自动化核心控制芯片提供了高可靠替代方案。

　　兆易创新秀出了针对工业自动化、伺服驱动和机器人控制专用模拟产品及解决方案，其中基于GD32H7系列MCU的帕西尼多维触觉灵巧手DexH13采用GD32H7系列高性能MCU，搭载1140颗帕西尼自主研发的ITPU触觉传感单元。DexH13创新采用4指16自由度（13主动+3被动）仿生机械结构设计，拥有15种类人般丰富的感知维度，搭载800万像素高清手眼相机，配合柔顺灵活的运控能力及0.01 N的精准稳定力控，能够精准捕捉材质、纹理、压力等多维信息，精准还原抓握、捏取、按压、手指开合等复杂动作模态，具备毫米级精准操作与类人化实时动作反馈，完美适配于汽车制造、精密装配、医疗康养、安检安防、家庭服务、物流仓储等诸多场景。

　　欧姆龙为提升机械臂的稳定性和智能化水平提供了多种关键元器件。例如，G6S系列信号继电器凭借其小型化、高灵敏度以及优异的耐冲击和耐振动性能，非常适合安装在机械臂的精密控制基板上，即使在设备运动或受冲击时也能保证信号切换的可靠性。对于设备维护，B5WC系列颜色传感器可用于监测机械臂关节润滑油的颜色变化，通过颜色差异判断润滑油是否老化变质，实现预测性维护。而在功率控制方面，G2R/G2RL/G4A系列功率继电器则广泛用于开关机械臂的电机驱动、电源或其他较大负载，提供稳定可靠的大电流通断控制，确保机械臂动力单元的正常运行。

　　金升阳则针对整个工业领域的电源方案提供了一系列的优质选择，据悉，金升阳旗下的非隔离降压/升降压电源KJB/KUB系列具有超宽输入电压、低空载功耗、高效率、集成多种保护功能等优势。例如面对机器人体积小和响应快要求，BMS部分也要求电源小体积、效率高。金升阳的KUB4812SBO-5AR3降压为12V，后端采用常规的B0509和LDO进一步降压。KUB产品对比自搭降压电路效率高，空载仅2mA。而KJB系列则具备小体积优势，同时还带有遥控脚Ctrl功能，关断时功耗低至1mA。

　　值得一提的是，本次展会上更是首次推出“人形机器人展示区”，汇集了多家杰出展商展示了从核心部件到完整系统的机器人创新。其中傲意科技和因时机器人分别展出高精度、高负载的仿人灵巧手，突破机器人精细操作瓶颈；芯明智能带来全球领先、集成3D视觉、AI与SLAM的单芯片空间计算解决方案；中大力德则提供高性能的一体化关节模组、无框电机等机器人核心传动部件。

　　AIoT驱动体验革新低功耗与高性能并行不悖
　　消费电子市场始终是技术创新的前沿阵地，用户对更智能、更便捷、更个性化体验的追求永无止境。AI与IoT的深度融合正全面赋能智能家居、可穿戴设备、AR/VR、超高清影音等领域，创造出前所未有的互动方式和应用场景。这背后是低功耗处理技术、高速无线连接方案、新型显示与传感技术、以及高效能源管理方案的不断突破。例如集成低功耗蓝牙、WiFi 6/7、NFC乃至UWB等多种连接协议，实现无感组网与精准交互的无线SoC；到在极低功耗下运行边缘AI算法的专用MCU/NPU；再到融合加速度计、陀螺仪、心率、血氧、环境光等多传感器的微型化模组，为用户提供丰富的健康监测与情境感知能力。同时，对更高视觉效果、沉浸式音频以及更长续航的需求，都在不断推动相关技术的迭代。
　　TDK展示了旗下增强型AR/VR全彩激光模块。该模块集成了红、绿、蓝（RGB）三色激光源，特点是体积超小、功耗极低、亮度高且色彩饱和度（色域）宽广。它能投射出清晰、生动的全彩图像，是实现轻量化、长续航、高画质AR/VR头显及智能眼镜的核心显示引擎。据了解，该方案区别于全行业AR/VR成像模式，TDK独特的直接视网膜投影（DRP）技术，从视觉的原理上彻底解决传统的眼镜一直存在的“BUG”──虚拟世界视觉（眼镜上投影，再反射到视网膜）与真实世界视觉（在视网膜上直接成像）不可避免的视觉不适感，虚拟世界和真实世界都直接在视网膜上直接成像。此外，还有用于智能手机、可穿戴的TDK 9-轴PositionSenseTM位置传感器，这是一款双芯片解决方案，集成了 TDK 的 6 轴惯性测量单元（IMU）和基于隧道磁阻（TMR）的 3 轴磁力计，以及片上传感器融合软件和片外行人航位推算（PDR）软件。它能在超低功耗下实现绝对方向检测和快速传感器校准，为可穿戴设备、增强现实/虚拟现实设备、智能手机等提供新一代定位精度。其绝对方位检测的速度和精度得益于高性能组件的整合，包括采用高性能 MEMS 技术和抗振陀螺仪的低功耗 IMU，以及具有高灵敏度、高精度和抗磁冲击能力的 3 轴 TMR 磁力计。

　　村田为本次展会的观众带来一款神秘的产品echorb”，据了解echorb”最初只是一个不导电的陶瓷制品，当把化学制品混合进去并加工后，便具备了诸如储存电能或在通电时振动等特性。该设备集成了村田的多项核心技术，利用特殊振动产生牵引错觉的触觉反馈技术、用于定位的LF天线以及支持应用交互的RFID技术。用户可通过配套应用输入偏好，“echorb”即可引导其前往推荐地点。设备内置村田电池，采用便捷的腔体共振无线充电。独特之处在于，“echorb”还能通过村田的生命体征传感器捕捉用户心跳，并让用户通过设备感受到自己的心跳律动。据现场工程师介绍，村田计划将此技术拓展至游戏、活动领域，并致力于将其应用于视障人士引导，以应对未来社会挑战。

　　思特威展示采用自研的SFCPixel技术的AI眼镜，通过优化像素结构提升夜视成像灵敏度，结合BSI-GS技术，实现高速动态捕捉与无运动伪影的成像效果。其小型化CMOS传感器在低功耗、全局快门上表现突出，适配AR/VR眼镜的轻量化需求。此外，AI算法支持实时环境感知与AR导航功能，通过端侧大模型优化本地计算效率，实现虚实融合交互。此外，双目深度相机采用SmartGS-2 Plus技术，结合全局快门与背照式像素结构，提升感光度和量子效率，同时通过High Density MIM工艺降低噪声。其动态场景下的高帧率解决了传统双目相机的运动模糊问题。

　　不同终端设备需要处理的数据量也在急速增加，各行各业对存储产品的性能、容量和安全性等要求日益提高。华邦电子展示了创新性边缘AI产品CUBE，据了解作为一款适用于边缘AI的存储解决方案，其采用了2.5D或3D封装，与主芯片SoC集成，实现系统的高集成度和小型化。CUBE通过高达1024个IO实现超高带宽，尽管容量中小，但在边缘AI应用中表现出色。据介绍，CUBE最让人感兴趣的还是其定制化的特性，其瞄准的是边缘端应用，但它的速度和带宽可以做到跟HBM相当。

　　另一边，针对可穿戴设备对芯片的功耗、尺寸，以及生物兼容性等方面的要求越来越高。东芯半导体展示了其大容量、低功耗、ETOX工艺的NOR Flash，该产品具备1.8V低工作电压，封装可选择WLCSP晶圆级封装技术，该封装技术最大的特点就是能有效缩减封装体积，可满足可穿戴式产品轻薄短小的特性需求。

　　创新展品自然少不了精彩的技术论坛来相得益彰！4月16日，将重磅开启“2025新能源汽车三电关键技术高峰论坛”、“智联生活·创新未来──消费类IoT技术融合论坛”、“2025年国际电机驱动技术论坛”、“2025第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”、“人形机器人创新论坛”、“新能源与智能汽车技术论坛”，汇集国内外知名的前沿企业与长期深耕一线的技术专家，从新能源三电技术、第三代半导体、机器人技术等多角度深入剖析当下相关相关产业的发展脉络。敬请期待！