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 小灵猫 发表于: 2023-4-29 21:39:02|显示全部楼层|阅读模式

[2023年] 德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

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源自:电子产品世界
  据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片的半导体业务。
  本文引用地址:
  目前,博世和TSI公司已经达成协议,但并未透露此次收购的具体细节,且这项收购还需要得到监管部门的批准。
  资料显示,TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。
  而博世在半导体领域的生产时间已超过60年,在全球范围内投资了数十亿欧元,特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为,此次收购将加强其国际半导体制造网络。
  博世表示,收购完成后,未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
  近年来,在光伏储能场景加速导入,以及新能源汽车快速发展下,碳化硅市场将维持供不应求态势。尤其是电动汽车的投放进一步带动了汽车芯片的需求。而随着自动驾驶等功能的增加,汽车芯片数量大约在1200个左右。
  博世集团首席执行官Stefan Hartung亦表示,电动汽车增长情况表明,碳化硅芯片需求“正在爆发式增长”。
  据市场研究机构TrendForce集邦咨询研究统计,随着相关大厂与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。此外,TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。
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