5G芯片性能测试：海思Kirin990表现优异，三星Exynos全面垫底

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原文标题：5G芯片性能测试：海思Kirin990表现优异，三星Exynos全面垫底 来源：C114通信网 任放

　　11月15日消息（任放）今日，中国移动智能硬件测试中心发布《2019年智能硬件质量报告（第二期）》，海思Kirin990在5G芯片性能评测时表现优异，无论是在多天线吞吐量、功耗性能，还是弱覆盖性能上，都属于同类芯片中的佼佼者。

　　多天线吞吐量、功耗性能以及弱覆盖性能是用户感知最为明显的三方面关键性能，此次5G芯片性能评测，是结合5G技术特点及商用初期状态，围绕这三方面关键性能指标展开的专项评测。

评测结果显示，在多天线吞吐量方面，海思Kirin990性能表现领先，高通X50在高信噪比结合高速移动场景下性能略有优势；在功耗性能方面，海思Kirin990表现最优；在弱覆盖性能方面，联发科技Helio M70下行速率、海思Kirin990上行速率表现突出，另外，海思Kirin990、高通X50稳定性较好。

报告指出，经过半年努力，各芯片厂家的解决方案较年中在功能、性能等方面均有所提升，成熟度逐步增强，已基本满足产业商用质量需求；在某些特定场景下，各芯片吞吐量、功耗等指标仍有较大进步空间。