据外媒10月11日报道,高通公司一位软件工程师透露,该司正致力于骁龙855芯片的研发,预计2019年会把该系统芯片推向市场。
这位工程师在领英的个人资料显示,他正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调试工作,而这两个缩写词很可能分别指代骁龙移动平台(Snapdragon Mobile Platform)845和855。
除了加利福尼亚半导体制造商的下一代两个旗舰芯片组获得确认外,这份公开的清单还表明,高通公司给其公司的新产品──高端芯片命名时,将以数字5为尾。这样一来,骁龙840、骁龙850这样的产品代号就不会出现了。