除了金立M7 或将带来另一款全面屏手机

源自：中关村在线

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　　据悉，金立将于9月25日在北京召开金立M7金钻客户&媒体品鉴会，届时会为大家带来金立的全面屏旗舰机型金立M7。不过日前有网友曝光了一款金立新入网的机型，从照片中看，这款手机也搭载了全面屏的设计。

金立或将带来另一款全面屏手机（图片引自微博）
　　除了正面采用全面屏设计，该机和金立此前的金钢有着非常类似的外观，背面有着三段式的设计，但此前的logo被换成了指纹识别系统。

金立或将带来另一款全面屏手机（图片引自微博）
　　根据金立副总裁俞雷之前在微博上表示的“大金钢2”，在海外被叫做金立M7 Power，预计将于9月28日在泰国发布。不过有知情人士预测称，该机极有可能在本次的金立M7金钻客户&媒体品鉴会上同金立M7一起和大家见面。