英特尔宣战三星与台积电 半导体代工市场竞争白热化

源自：中国经营报

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　　英特尔“宣战”三星与台积电 代工市场竞争白热化
　　李正豪
　　9月19日，英特尔在北京举行“精尖制造日”活动，宣布面向全球半导体业界开放22纳米、14纳米、10纳米和22FFL（面向移动应用的超低功耗技术）等生产工艺和产能，并开放封装测试业务等。
　　在此次活动中，英特尔罕见地用数据直接对比自己的10纳米生产工艺与台积电、三星在重要技术指标上的差异，意在表明自己的竞争优势。面对“为什么在PPT中直接对标其他两家（三星、台积电）代工企业”的媒体提问，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭更是表示，“老虎不发威，以为是病猫。”显然，英特尔是向台积电和三星“宣战”了。
　　咨询公司Gartner的统计数据显示，2016年全球晶圆代工市场规模530亿美元，台积电的294.3亿美元占比56%、排名全球第一。三星进入代工业务较晚，年收入大约为48亿美元，但三星已将代工业务独立运营，并宣称将争夺全球25%的代工份额。英特尔从去年逐步开放代工业务，此次虽然宣布全面开放代工业务，但并未公布市场份额目标。
　　三星半导体业务总体营收规模在2017年第二季度已超越英特尔，成为全球最大的半导体公司。一位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，英特尔开放代工业务或许就是为了遏制三星半导体业务的上升势头，希望保住“老大”地位。记者向中国三星和台积电寻求对英特尔最新动作的看法，但截至发稿前并未得到回应。

为保营收规模开放代工业务？
　　作为全球芯片行业的“老大”，英特尔此前非常自信，以至于不屑于和竞争对手比技术。
　　而在“精尖制造日”活动上，记者看到，英特尔史无前例地从鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度、逻辑晶体管密度等技术指标出发，直接给出数据列表进行对比，以此表明英特尔的14纳米生产工艺与三星目前的10纳米生产工艺相当，而英特尔的10纳米则要领先台积电、三星等其他10纳米整整一代──也就是3年时间。
　　英特尔如此赤膊上阵，是因为智能手机已取代PC正式成为驱动半导体生产工艺革新的主导力量。芯片设计解决方案厂商ARM在2016年已经宣布与代工巨头──台积电合作，推动智能手机芯片在2018年正式进入7纳米时代。
　　上述业内人士表示，半导体生产工艺从10纳米进入到7纳米时代，意味着可以制造出体积更小但是功能更强大也更加节能的芯片，作为行业“老大”，英特尔当然不愿意承认自己落后了。
　　英特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball告诉记者：“在完成收购AItera（可编程芯片系统解决方案倡导者）之前，AItera是我们在代工上的最大客户。其实还有其他几个客户。”
　　在中国，仅次于高通、联发科的全球第三大智能手机芯片厂商──展讯通信已经成为英特尔代工客户。展讯通信董事长李力游也现身“英特尔精尖制造日”活动，声称利用英特尔14纳米3D建模技术，“今年底就能做出比iPhone X更超前的3D人脸识别”。
　　不过，无论是Altera，还是展讯，都已经被英特尔投资。也就是说，英特尔代工业务首先是从与之有关联的企业开始的。公开资料显示，英特尔2014年豪掷90亿元人民币，入股紫光集团旗下的展讯通信和锐迪科微电子；2015年又投入167亿美元完成对Altera的收购。
　　英特尔“不是为代工而代工，代工对我们来说是非常长远的事情”，英特尔公司全球副总裁兼技术与制造事业部逻辑技术开发部联席总监白鹏告诉记者：“拓展代工业务对于整个英特尔来说绝对是有帮助的，这不仅是收益的问题，还有规模扩大（的问题）。”
　　另外，值得关注的是，英特尔是向包括ARM阵营在内的所有厂商开放代工业务。记者获悉，此次公开宣布之前，英特尔在去年已悄然启动代工业务，同时，去年英特尔也宣布与敌对阵营的ARM合作，基于英特尔10纳米制程工艺，开发ARM架构的芯片及应用。
　　对于开放代工业务给竞争对手的问题，白鹏也回应称：“三星他们有自己的芯片，也买高通的芯片，很多公司在不同的层面上有竞争也有合作。从我们的角度来说，能为谁代工，我们都会做。”

万物智能互联时代英特尔面临挑战
　　“英特尔一直遵循摩尔定律，以前当产能多了，生产设备可能会卖掉，现在看到别人做代工赚很多钱，自然会进来（做代工）。”早年在德州仪器供职、此后创办了中芯国际、被称为“中国半导体之父”的张汝京近日在“集微半导体峰会”上接受记者采访时表示，专门做半导体代工的公司，优势在于不和自己的客户直接竞争，所以更受欢迎；芯片设计公司做代工，劣势恰恰在于一边与其他芯片设计公司竞争，一边又要做这些公司的代工生意。
　　在张汝京看来，世界上的半导体公司大体可以分为三类：第一类是只做IC设计、不做生产的公司，比如高通等；第二类是只做生产不做设计的公司，比如台积电、联电、罗德方格等；第三类是既做设计、又做生产的公司，比如三星、英特尔、德州仪器、英飞凌等。其中在既做设计、又做生产的公司中，德州仪器、英飞凌是只管自己生产、不做代工的，三星和英特尔则开放了代工业务。
　　张汝京认为，IC设计公司出来做代工业务“很好办”，但是代工企业出来做设计“不好办”，原因就在于“和客户竞争的问题”。
　　“我们可以看到，进军代工业务能够挣钱。”Zane Ball也直言不讳地指出，“我们看到这个市场里面存在大把赚钱的机会，英特尔能依靠自己的技术优势在代工市场赚到钱。”Zane Ball虽然表示“我暂时没办法和大家分享一个具体的（代工业务营业收入和市场份额）目标值”，但他认为，代工业务营收在英特尔总营收中的比重将逐渐提升，未来将对整个英特尔的营收规模产生更大的影响。
　　无法回避的现实是，英特尔早年间确实凭借性价比更高的X86架构芯片业务，打败了以IBM Power架构为主的非X86架构阵营，从PC芯片和服务器芯片市场崛起成为全球霸主。不过，随着移动互联网带动了在性价比、功耗等表现更优秀的ARM架构阵营的崛起，英特尔尽管也提出“移动为先”的战略，但现实终究是错失了移动芯片时代。
　　目前，全球芯片行业市场格局正在发生微妙的变化，一方面是人工智能迅速崛起，带动提供GPU芯片业务的英伟达，正在成为整个产业的明星；另一方面得益于存储芯片的大幅涨价，三星半导体在2017年第二季度收入暴涨47%，一举超越英特尔成为全球最大的半导体公司。
　　在全球加速进入万物智能互联时代的过程中，海量终端将借助于芯片和传感器等设备联网，整个芯片行业都在寻找各自的突破方向，也正在豪赌人工智能、同时开放代工业务的英特尔能否继续保持行业“老大”的市场地位，值得进一步观察。