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 白鹇 发表于: 2022-4-29 23:09:00|显示全部楼层|阅读模式

[2022年] 台积电确认苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装

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源自:PingWest品玩
  品玩4月29日消息,近日,台积电现证实,苹果 M1 Ultra 芯片并未采用传统的CoWoS-S 2.5D 封装生产,而是使用了本地的芯片互连(LSI)的集成 InFO扇出型晶圆级封裝(Integrated Fan-out)芯片。
  在 M1 Ultra 官方发布会上,苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra时表示,这是最强大的定制 Apple Silicon,它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术,从而实现了 2.5TB/s 的带宽。
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