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 朱鹮 发表于: 2022-4-29 09:29:00|显示全部楼层|阅读模式

[2022年] AMD 5nm计算卡疯狂堆料:20颗芯片、2750mm2面积史无前例

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源自:快科技2018
  AMD陆续发布了Instinct MI200系列加速计算卡的三款产品MI250×、MI250、MI210,下一代也在路上了,权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。
  MI200系列首次采用了2.5D双芯封装,MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装,类似Intel Ponte Vecchio,但没那么庞大和复杂。
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  MI200系列
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  MI300系列
  MI300内部可以大致分为三层结构,底层是庞大的中介层(Interposer),面积约2750平方毫米,MLID直言这是他见过的最大的。
  中介层之上,是一系列6nm工艺的Base Die(基础芯片),也可以叫做区块(Tile),集成负责输入输出的IO Die、其他各种IP模块、可能的缓存,每个区块面积约320-360平方毫米。
  每个6nm区块之上,是两个5nm工艺的Compute Die(计算芯片),单个面积约110平方毫米,内部就是各种计算核心和相关模块,但据说可以定制选择不同的模块,满足不同计算需求。
  同时,每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存,容量暂时不详。
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  不同的Die之间有多达2万个连接通道,是苹果M1 Ultra的大约两倍。
  各种Die的数量、组合可以灵活定制,最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3,总共10个。
  最高端的应该是翻一番,4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3,总共20个,功耗预计在600W左右,和现在的顶配基本差不多。
  哦对了,PCIe 5.0也是支持的。
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