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 燕隼 发表于: 2022-4-28 15:19:00|显示全部楼层|阅读模式

[2022年] 手机公司自研芯片加速迭代,影像之争如何突围?

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源自:21世纪经济报道
  21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道
  自从去年头部手机厂商悉数推出自研芯片之后,新一轮自研之争已经开启。
  近日,vivo在去年Q3已经推出V1影像芯片的基础上,再度推出迭代的V1+影像芯片,并搭载在了商用的X80系列新机中。
  对于此次的芯片,vivo尤其强调了与联发科在底层方面的联调,这也是首款同时支持联发科和高通两大处理器平台的自研影像芯片。
  在目前手机消费大盘不振的背景下,对消费者关注点的竞争愈发激烈了起来,尤其体现在拍摄、性能等层面。
  vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山接受21世纪经济报道等记者采访时则表示,目前环境存在较大不确定性。这对于当期和未来会有一定影响,但影响是短暂的,因为智能手机对于用户来说,不光是解决个人娱乐问题的工具,也慢慢变成了生产力工具。对于vivo或智能手机行业而言,首先还是要不断通过科技创新,让用户更加愿意买新产品,然后促进行业快速发展。“从亚洲市场的角度来看,我们希望做到两条线齐头并进,一方面是高端寻求突破,另一方面是在全价位段获得相匹配的市场份额。”
国内外难题各不相同
  胡柏山指出,今年第一季度国内手机消费大盘下滑较大,对于国内来说,是因为存量市场环境下,若产品没有足够创新,就难以吸引用户;对海外来说,还受制于供应链的紧缺,尤其是4G手机芯片方面,并叠加宏观外部因素影响。
  “从海外来说,预计5月4G芯片的供货能力会逐步恢复,之后在海外全价位的4G方案会有显著增长,因为海外5G推进比较慢,对4G还是有需求,只是以前4G会有紧缺。”他续称,vivo对今年有信心,核心是要做好创新、货物供应跟上,毕竟手机还是与消费者连接最紧密的产品。
  基于此,胡柏山依然看好手机行业。“我们认为,手机行业在未来十几二十年都会发展,无非是产品形式变化,比如可能形态变成AR。”
  在此期间,针对如何度过当下的低迷期,不同厂商可能策略有所不同。胡柏山就指出,折叠屏是未来2-3年智能机市场全新细分的增量市场,且其增量速度会非常快。同时,根据分析机构提出高端市场主要被苹果攫取,那么就要深挖细分人群,vivo今年强调部分机型对高端商务人群使用场景的偏向,以及对安全赛道的投入。
  据他介绍,整体来说,vivo对于研发的逻辑基于四个赛道:设计(包括外观、交互等)、影像(拍摄、视频等)、系统(包含底层系统和AI技术使用等)、性能(游戏等场景)。
  其中与芯片能力捆绑比较紧密的就属影像和性能。“大家发现智能机经常会在两个地方有冲突:要把效果做好,但同时机器在使用中就会发热。为什么我们要把芯片定义在这两个赛道?就是这两个赛道需要大量的加持算法。比如说性能要好、游戏要很流畅,只靠软件算法,一定会导致玩游戏的时候机器有问题,就要把算法固化。”
细分技术加速迭代
  关于这次的V1+芯片,vivo尤其强调了与产业链之间的深度联调。
  “在目前的手机生态圈,评价厂商实力的标准已经不再是单纯的配置和供应链端的能力,更重要的还有能不能把这颗芯片用好、用对,也就是我们俗话说的调通、调透,能不能在用户的实际使用场景中做到性能和功耗上的完美平衡,这是vivo与MediaTek合作的最高目标。”vivo X系列产品经理杨青如此表示。
  MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪也认为,“双芯”合作的模式,意味着芯片厂商即联发科技、终端厂商即vivo的协同合作进入一个更深层次。最重要的目的还是在于释放整个芯片的潜能,以及能够根据终端的差异化需求,打造符合客户需求的场景,并且能够有出色体验,对整个产业发展相当正向。“旗舰领域我们希望能做出真的有差异性、真的能让终端消费者有感的性能和体验。我们有机会跟终端厂商一起探讨更多的可能性,共同进步,这对我们或者对厂商,甚至对整个产业都有一个实质性的创新意义和成果。”
  胡柏山表示,在去年,自研芯片V1就解决了高通平台和三星平台的联调问题,这一次,MTK(联发科)旗下天玑9000在旗舰SoC中表现很出色。“这一次的X80系列有两个(SoC)版本,影像和性能需要IC辅助,把算法固化在芯片上,势必要确保V1+和天玑9000之间的双芯‘握手’要非常好。上一代MTK平台上想做这方面的调整,但上一代缺乏了可以握手的机制,所以,我们去年这个时间点就跟厂家充分沟通,说端口必须要留出来,这一次双方‘握手’就很好了。”
  据悉,此前V1主要对拍照和视频等特殊场景进行了加持,很多算法转换到V1身上;今年上半年则是对V1升级,把跟显示性能相关的功能,包括插帧、超分等算法固化在V1上,也即“V1+”芯片。“也就是说,这一次V1+是既提升了影像效果,又提升了显示性能。”他续称。
  MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男介绍了其核心做法。针对vivo V1+的合作,天玑9000方面团队提供了天玑开放架构,跟vivo V1+深度整合。“天玑9000开放架构中我们新增了显示链路屏幕高精度校准的硬件,结合vivo全新开发的校准算法,在显示链路上达成低功耗、超旗舰等级的千屏一色表现。”
  杨青进一步指出,vivo在天玑9000定义的初期,双方共同启动了全面联调工作,开始从芯片底层到终端应用,通过天玑开放架构打造全链路的硬件体验。“合作上,我们双方都投入了超过300人的精英团队,经过超过350天的研发周期,大幅革新了软件通路架构,将V1+和天玑9000调通。”因此,双方实现了从底层硬件到软件的多层面联合研发,比如性能、AI、影像、游戏、通讯、多媒体等各领域,升级了差异化体验。
  “特别的优化有很多。举个例子,我们通过MediaTek APU的AI运算能力,联动内外部多枚处理器的协同工作,与GPU共同完成了游戏的画面渲染,进而释放GPU一部分的负载。同时也通过调用自研芯片V1+的硬件及插帧算法,对帧率的稳定性进行优化,最终达到性能和功耗平衡的效果。”杨青续称。
  自研芯片的角色定义方面,杨青表示,目前vivo的资源主要布局在算法、IP转化和芯片架构的设计上,而比如在IC线路设计、流片、生产等流程,会交托给合作伙伴,双方利用各自的专业和优势,合理分工协作。
  在越来越内卷的手机影像赛道,自研芯片无疑是一个重要竞赛砝码,只是目前来说,多数主流厂商更多是将自研芯片商用搭载在了高端旗舰层面,vivo则是从一开始就放到了3500+元阶段的旗舰机型。
  IDC中国研究经理王希就指出,vivo X80系列的入门版到12G+156G内存版配置都基本和上代的“中杯”价格持平,比较有竞争力。
  应该说,头部厂商对自研影像芯片之争在不断走向深化。
  (作者:骆轶琪 编辑:张伟贤)
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